Viscom X7056

Nowe produkty elektroniczne pojawiają się dziś na rynku w wyjątkowo szybkich cyklach. Czas, który pozostaje na rozwój i modelowanie jest coraz krótszy, a wymagania jakościowe rosną. Automatyczna Inspekcja Optyczna (AOI) obwodów drukowanych jest szeroko stosowana na całym świecie. Jednakże produkowanie elektroniki przy zastosowaniu zminiaturyzowanych komponentów, takich jak BGA, µBGAs oraz CSPs, wymaga pewnego oraz niekosztownego procesu kontroli jakościowej, który lokalizuje również ukryte defekty – ze zwiekszoną głębokością kontroli i wysoką wydajnością.

Najważniejsze cechy:

Unikalna w skali światowej symultaniczna automatyczna inspekcja optyczna (AOI) oraz inspekcja rentgenowska (AXI) 3-D
Inspekcja rentgenowska 3-D o rozdzielczości do 8µm
Wysoka dokładność pozycjonowania pozwalająca na wyjątkowo precyzyjną ewaluację rentgenowską w 3-D
Automatyczna inspekcja optyczna (AOI) ze zmienną rozdzielczością, dzięki operacjom OnDemandHR
Znaczna głębokość inspekcji z maksymalną wydajnością poprzez zastosowanie kamery w technologii 8M
Ewaluacja w kolorze dla dodatkowej charakterystyki defektów (takich jak odsłonięta miedź) oraz kolorowych znaczników charakteryzujących komponenty
Krótki czas manipulacji
Modułowy system może być skonfigurowany jako stricte AXI
Szybkie i łatwe tworzenie programów poprzez EasyPro3D oraz modele AXI
Bardzo ergonomiczna, kompaktowa obudowa o szerokości jedynie 1.3 m

Kliknij na poniższe zdjęcie aby zobaczyć broszurę urządzenia X7056 (Format PDF):

Schematy testowe zastosowane na tym urządzeniu mogą być używane na każdym innym urządzeniu do inspekcji rentgenowskiej VISCOM.